SEI Laser - PAPER BLASTER 02PL-CUT-SEI-2008-00001

Sistema laser

• Lunghezza d'onda: ~10,6 µm

• Testa di scansione: sistema galvanometrico a 3 assi

• Assi: X/Y tramite specchi di scansione; Z con messa a fuoco dinamica (in base alla configurazione ottica)

• Campo di lavoro: da circa 200 × 200 a 500 × 500 mm

• Modalità di lavorazione: taglio, marcatura, incisione, microperforazione

• Parametri regolabili: potenza del laser, frequenza, velocità di lavorazione

Gestione della carta

• Alimentazione: alimentatore automatico di fogli con caricatore a pila

• Altezza massima della pila: 350 mm

• Intervallo di grammatura della carta: 120–300 g/m²

• Funzionamento: ciclo completamente automatico

• Trasporto: sistema di trasporto integrato

• Uscita: scarico e raccolta automatici dei fogli

Controllo e software

• Controllo: basato su PC

Sicurezza e aspirazione

• Area di lavorazione laser chiusa

• Porte di accesso interbloccate

• Schermi di sicurezza laser

• Dispositivi di arresto di emergenza

• Attacchi per l'aspirazione dei fumi (richiede un'unità esterna)

Dati elettrici

• Tensione di alimentazione: 230 V CA, monofase con neutro e PE

• Frequenza: 50/60 Hz

• Potenza indicata sulla targhetta della macchina: 200 W

• Corrente indicata sulla targhetta della macchina: 1 A